電鍍就是使用電解原理在金屬表麵（miàn）鍍上一（yī）薄層其它金屬或合金的過程（chéng），電（diàn）鍍（dù）的目的是在基材上鍍（dù）上金屬鍍層，改變基材表麵性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性（xìng）、潤滑性、耐熱性、和表麵美觀。

　   雖然塑膠手板（bǎn）和金屬手板都能使用電鍍技術，但是因為它們之間的特性不太相同，所以在（zài）電鍍（dù）的時（shí）候仍然是有區別的。塑膠（jiāo）手板（bǎn）的吸附力比較強，能夠直接在手（shǒu）板外表電鍍，金（jīn）屬手板如果直接電鍍的話，就會容易掉落，所以金屬（shǔ）手板在電鍍之前需要噴上一層底（dǐ）漆，這樣電鍍出來的效果就會很（hěn）好，防腐蝕的（de）時間就會（huì）更長。

       此外，依各種電鍍需求還有不同（tóng）的作用。舉例如下:

1.鍍銅:打底用，增（zēng）進（jìn）電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容（róng）易氧化，氧化後，銅綠不再導（dǎo）電，所以鍍銅產品一（yī）定要做銅保（bǎo）護)

2.鍍鎳:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及（jí）耐（nài）磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多（duō）電（diàn）子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由於鎳有磁性，會影響到電（diàn）性能裏麵的無源互調)

3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩定，也（yě）最貴。)

4.鍍鈀（bǎ）鎳:改（gǎi）善導電接觸（chù）阻抗，增進信號（hào）傳輸，耐磨性高於金。

5.鍍錫鉛:增進（jìn）焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮（liàng）錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀（yín）性能最好，容易氧化，氧（yǎng）化後也導電)